초대·추천 디자이너
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| 수상명 | 추천 | ||
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| 출품명(한글) | LG HSS-F700 고급형 이어폰 패키지 디자인 | ||
| 출품명(영문) | LG HSS-F700 premium headset package design | ||
| 출품자 | 김성용 | 이메일 | master@uud.co.kr |
| 출품부문 | 포장디자인 | 출품자구분 | 추천디자이너 |
| 접수번호 | 13RP0112 | 조회수 | 1196 |
| 출품명설명(한글) | |||
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LG전자에서 출시한 in-ear stereo headset 패키지 디자인으로써 알루미늄 바디 및 꼬임방지 선을 컨셉으로 넓적한 선의 라인을 컨셉으로 프리하게 적용한 패키지 디자인 입니다. |
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