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수상명 추천
출품명 LG HSS-F700 고급형 이어폰 패키지 디자인
TITLE LG HSS-F700 premium headset package design
출품자 김성용 이메일 master@uud.co.kr
출품부문 포장디자인 출품자구분 추천디자이너
접수번호 13RP0112 조회수 1267
출품설명
LG전자에서 출시한
in-ear stereo headset 패키지 디자인으로써
알루미늄 바디 및 꼬임방지 선을 컨셉으로
넓적한 선의 라인을 컨셉으로 프리하게 적용한 패키지 디자인 입니다.
DESCRIPTION
This is a package design from LG Electronics for in-ear stereo headset with the concept of high-end body and tangle-free.
It is also unique package design to be applied to flat & wide line.

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